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- 发布时间： 2025/3/6 来源： 江西拓普达光电科技有限公司
LED灯珠的生产就是我们常说的"LED封装"。LED封装就是将芯片与电极引线、基座等组件通过一定的工艺结合起来，使之形成电路连接，成为能直接使用的发光器件。 常见的LED封装形式有直插封装、贴片封装、COB集成封装、倒装封装等各种类型，丰富多元的封装形式使LED灯珠各类产品更具差异化。
那么LED灯珠是怎样制成的呢？
一个完整的LED封装成品结构由支架、芯片、固晶胶、键合线、灌封胶、包材六大主物料组成。同时一个完整的LED封装工艺总共是由固晶、焊线、点胶、分光、编带五个工艺流程制成。
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第一个站点——固晶站
原材料：支架、芯片、固晶胶（绝缘胶、银胶） 耗材：吸咀顶针、点胶头 设备：全自动固晶机 固晶流程： 
固晶原理： 把晶片通过胶体粘连在灯杯支架的指定区域内。点胶头从胶盘取胶，点胶至支架，顶针顶起芯片，吸咀真空吸取芯片后放到胶水上。完成后烘干固定芯片，为后续焊线连接提供条件。 固晶注意事项： 作业中注意产品固晶状态。观察作业中芯片固晶位置，胶圈大小等是否符合灯珠品质标准。避免少胶、粘胶、悬浮等不良。
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第二个站点——焊线站
原材料：已固晶支架、铜线 耗材：瓷咀 设备：全自动焊线机 焊线流程： 
焊线原理： 通过超声源与换能器共同作用产生的超声波，经过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，高频振动下，线材与金属表面相互摩擦，表面氧化层破解，并产生塑性变形，最终在焊接面形成牢固的金属键合。 焊线注意事项： 焊线作业中要注意备料数量，严格按照工艺要求时间作业，避免灯珠长时间外露导致受潮。焊线过程中关注焊点是否符合工艺标准，避免偏焊，鱼尾小等品质异常。
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第三个站点——点胶站
原材料：已固晶焊线支架、灌封胶水（环氧树脂胶） 耗材：点胶针头 设备：自动点胶机、高速真空脱泡机 点胶流程： 
点胶目的： 将胶水灌封到灯珠产品内，并将胶水烘烤干，起到密封、绝缘、固定、表面光滑并保护灯珠内部结构等作用。 点胶注意事项： 点胶备料注意备料数量，按标准严控点胶作业时间，防止封装时受潮。作业过程中需按标准检验，避免多胶少胶，灯珠粘胶等不良。
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第四个站点——分光站
设备：高速测试分选机 分光流程： 
分光目的： LED芯片本身存在亮度、波段、电压等差异，将已封装好灯珠，根据客户需求设计参数标准（亮度，波长，电压，漏电流等）将灯珠按BIN分选出来。经过分选后，单个BIN 的灯珠，具有良好的发光一致性。 分光注意事项： 作业中注意入bin良率，入bin率异常时及时停机反馈，查明异常原因。严格按参数标准，保证分光一致性。
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第五个站点——编带站
设备：全自动高速编带机 编带流程： 
编带目的： 通过设备图像卡控、挑选外观不良以及通过载带按灯珠极性方向排列一致，装载好灯珠，交付下游客户使用。 编带注意事项：
编带完成后需及时贴上对应标签，并检查标签信息是否正确。并检查盖带是否有偏移、压伤，拉力是否符合标准。 那么以上我们LED封装的五个工艺流程就完成了，最后将我们的成品放入铝箔袋中真空包装，打包完成后就可以交付到客户的手中了。
一直以来，我们对原材料严格筛选，设备精准校对，每一个环节品质严格把控，同时不断进行多种严格标准的可靠性实验测试，致力于认真做好每一颗灯珠。未来我们将继续致力于产品创新与品质提升，努力为客户提供更优质的产品与服务，为LED行业贡献更多的力量。
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